Новая версия. DSPI Серия FPC Coverlay: Многофункциональная, высокопроизводительная и полностью настраиваемая пи пленка

[Место выпуска: Шэньчжэнь/Пиншань]Недавно ведущий поставщик точных электронных материалов официально объявил о запуске нового поколенияПокрытие из высокогибких полимидов серии DSPI (PI)Используя передовые технологии покрытия и превосходную стабильность ламинации,эта серия специально разработана для изоляции поверхности и защиты высокоточных гибких печатных схем (FPC), что является еще одной значимой технологической вехой для компании в области высококачественных материалов для подложки.

Серия DSPI использует промышленную стандартную трехслойную композитную структуру для обеспечения безупречной производительности от производства до конечного использования:

• ПИ слой пленки:Обеспечивает исключительную теплостойкость и электрическую изоляцию.

• Клейкий слой:Предоставляет мощное сцепление, чтобы гарантировать отсутствие деламинирования или пузыря даже в сложных, высокогибких средах.

• Защитный слой пленки:Обладает стабильными свойствами высвобождения, эффективно предотвращая царапины и загрязнение во время производственного процесса.

Для удовлетворения строгих требований к толщине и долговечности на различных терминальных устройствах серия DSPI предлагает широкий спектр общей толщины отот 28 до 80 мкм:

Помимо стандартных спецификаций, серия DSPI демонстрирует высокую гибкость для адаптации к быстрой итерации отрасли FPC:

• Настройка ширины:Поддерживает стандартные ширины 250/500 мм, а также специализированные пользовательские ширины.

• Регулируемая толщина клея:Клейкие слои могут быть настроены на основе конкретных требований клиента для заполнения пробелов и контроля переполнения.

• Переменные длины:Одноколесные длины доступны в 100 м, 200 м или на заказ, чтобы уменьшить частоту смен и повысить эффективность производственной линии.

Серия DSPI широко используется всмартфоны, планшеты, автомобильные дисплеи, медицинские устройства и точные датчикиБлагодаря своей превосходной стойкости к сварке и химической стабильности он достигает ведущих показателей в отрасли в повторяющихся испытаниях на изгиб,что делает его идеальным выбором для высокоточных гибких решений взаимосвязи.

"С наступлением эры 5G и складываемых экранов требования рынка к надежности покрытий выше, чем когда-либо", - заявил технический директор компании."Оптимизируя формулировку клея, серия DSPI успешно уравновешивает "ультратонкость" с "высокой защитой", стимулируя модернизацию отечественных материалов FPC".

Мы стремимся предоставить высокопроизводительные фильмовые материалы для мировой электронной промышленности.мы продолжаем создавать ценность для наших клиентов, создавая прочную основу для будущего электронной связи.

Для получения образцов или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нашими торговыми представителями или посетите наш официальный сайт.